隐形划片技术

为解决刀具切割或者激光表面切割存在的“杂质飞溅范围广、 清洗环节繁琐、热影响区宽、芯片崩边不可控”等实际问题，公司充分论证了激光与材料相互作用过程中实现激光隐形划片技术的可能性；创新性的提出了“集成定制化短脉宽固体激光器、光斑形貌可修饰的光学系统、以及高精度、高响应速度、高加速度、高重复精度等特性的随动控制运动平台”，最终实现了窄切割道小于 20μm 的硅基（8/12 英寸） 或碳化硅基（4/6 英寸）大尺寸晶圆的隐形划片技术。该项技术及装备的核心技术指标包括：硅基晶圆的最大崩边效果±5μm，碳化硅基的最大崩边效果±10μm；切割速度最高1m/s； 切割道最小宽度 20μm，晶圆厚度覆盖最大 1400μm；热影 响率几乎为 0。国内具备该项综合技术能力的企业只此一家。

公司主营激光加工设备，包括激光焊接、激光划片等。