项目简介
2018年德赛同时完成了两款高精度小封装单节锂电保护芯片DM5211系列和DM5240系列的研发和量产。两款新研发芯片分别对标日本精工的8261D系列和精工S8240系列的高精度保护IC，采用DFN1.8x1.6封装，过流精度分别为±10mv和±5mV，分别面向对检测精度和封装尺寸要求严格的中高端穿戴设备和手机市场，目前已实现量产，四季度开始量产出货，目前已经实现出货100万颗。目前两个系列的型号在逐步完善中。此外，2018年完成了一款专门针对移动电源的SOC芯片DM6881，该芯片集成了所有充电，放电，保护，电量显示，负载插入识别于一体的电源管理IC。同步升压系统提供最大3.1A 输出电流，转换效率高至92%。空载时，轻载时自动进入休眠状态，静态电流降至10uA，给电池充电采用开关充电技术，提供最大3A充电电流，充电效率高达91%。目前该芯片已经完成工程批测试。
应用领域
1.车载全景环视系统(商用车全景系统、乘用车全景系统)； 2.无人驾驶智能感知(矿山车、智能农机) 3.车联网(电控系统、车联网协同平台)
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